型號(hào)/規(guī)格：工程塑料用硅微粉； 建議用量：10%-30%； 產(chǎn)品粒徑：25μm-3μm； 粒度：400-5000目目； CAS：14808-60-7； 白度：94±2； 鐵含量：100ppm； 吸油值：20g/ml； 包裝：25kg/20kg防潮包裝； 特點(diǎn)：防沉降； 生產(chǎn)方式：氣流磨、球磨

一、工程塑料用硅微粉概述：

工程塑料用硅微粉是由天然乳白石英或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的二氧化硅微粉。其白度在92-94，含硅量在99%以上，含鐵量＜100ppm，是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。由于它具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好、高絕緣、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛應(yīng)用于化工、電子、集成電路、電器、塑料、涂料、高級(jí)油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。

 

 

 

 

 

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

工程塑料用硅微粉規(guī)格
400目	600目	800目	1000目	1250目	1500目	2000目	3000目	5000目

 

 

 

 

 

三、硅微粉在橡塑材料中的作用分析：

很多從事塑料這塊的技術(shù)員們都知道，活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強(qiáng)劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強(qiáng)度好。制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產(chǎn)品耐磨性。而且硅微粉應(yīng)用于烯烴樹(shù)脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學(xué)性能強(qiáng)，較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜，阻隔紅外線透過(guò)率降低10%以上，也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。

 

（1）硅微粉用于新型塑料中：特別是半透明的塑料膜中，加入超細(xì)二氧化硅后，大大提高了透明度強(qiáng)度、韌性、防水性能、蓄能保溫性能等。在塑料零部件中加入硅微粉后，其機(jī)械性能指標(biāo)可提高1～3倍。

 

（2）耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性，試驗(yàn)結(jié)果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等獨(dú)特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度，制品的扯斷強(qiáng)度、永久變形等機(jī)械性能均有明顯改善，尤其增強(qiáng)了橡膠制品的耐磨性。

 

（3）硅微粉的主要成分是二氧化硅，作為塑料的填料，主要應(yīng)用于聚乙烯( PE )、聚甲基丙烯酸甲酯( PMMA )、環(huán)氧樹(shù)脂( EP )、硅膠等材料中，可提高制品的耐熱、耐水氣性，減少應(yīng)力開(kāi)裂。

 

（4）準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱脹差。 

 

（5）含水量小于0.1%的硅微粉，用于密封膠中可提高膠體的粘接強(qiáng)度、屈服值、剪切力稀釋指數(shù)。具有增稠、補(bǔ)強(qiáng)作用、抗撕裂、抗老化作用。

 

 

 

 

 

四、硅微粉在工程塑料中的應(yīng)用：

    硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板磚可增強(qiáng)制品的耐磨性,在PVC地板中，細(xì)度325目的石英粉,填充量為160～180份時(shí)制得的地板完全符合GB4085-83標(biāo)準(zhǔn)的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

   在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時(shí)，與其它填充料比、粘度低、流動(dòng)性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農(nóng)用薄膜能改善制品的物理化學(xué)性能和光學(xué)性能，填充聚丙烯可改善制品的力學(xué)性能。

    在環(huán)氧模塑封料中,高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學(xué)性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能，因此硅微粉是目前最理想的環(huán)氧塑封料的填充材料,也是半導(dǎo)體集成電路最理想的基板材料。環(huán)氧塑封料年用量上萬(wàn)噸,填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此僅塑封行業(yè)，硅微粉的用量就達(dá)7000～9000噸/年。另外，硅微粉用作電子基板材料是其它材料無(wú)法替代的，這一領(lǐng)域的前景比塑封行業(yè)更廣闊。

    在用于絕緣材料方面：在環(huán)氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有優(yōu)異電性能、耐高壓、耐電弧性能優(yōu)、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環(huán)氧模塑料，該塑料是高壓絕緣子、高壓開(kāi)關(guān)的首選材料。

    環(huán)氧膜塑料的制備中，硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新型封裝材料。

 

 

 

 

五、工程塑料用硅微粉的特性分析：

1、硅微粉作為工程塑料的新型功能興無(wú)機(jī)填料，含有多種金屬氧化物，具有耐高溫、熱導(dǎo)率低等優(yōu)點(diǎn)。

2、在PP中填充活性二氧化硅微粉可增加（PP）的耐磨、抗壓、阻燃等性能，并可提高材料的加工流動(dòng)性，增加制品表面光澤，減少吸附的污垢。

3、由于硅微粉的高強(qiáng)度，可使（PPS）表面更加致密光潔，摩擦系數(shù)變小，加之硅微粉的高強(qiáng)度，使（PPS）的耐磨性也大大增強(qiáng)。