SUMIKASUPER LCP的等級選定指南

下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等級構(gòu)成。選擇液晶樹脂的等級時(shí)，請首先從所需的耐熱性來考慮選擇哪個(gè)系列的產(chǎn)品。

1、標(biāo)準(zhǔn)等級的E6000·E6000HF系列，同時(shí)具有電子零件表面安裝(SMT)時(shí)所需的耐熱性和可類比于通用工程塑料的成型加工性，用途廣泛。

2、E5000和E4000系列，不僅耐熱性高，而且所需成型溫度也高，故需把成型機(jī)調(diào)到高溫以及對成型機(jī)頻繁維護(hù)。因此只限于高溫浸焊(>350℃)等高耐熱要求時(shí)使用。另外，當(dāng)準(zhǔn)備采用這些等級時(shí)，請咨詢弊公司后選擇產(chǎn)品系列。

3、E7000系列適用于線圈封口等低粘度，高流動(dòng)性的應(yīng)用

組成物的選擇方法

1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纖維)產(chǎn)品，例如E6008或E6006等系列。

2、對強(qiáng)度要求高的成型品可采用使用切斷玻璃纖維(長纖維)的產(chǎn)品，例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列產(chǎn)品。

3、要求低翹曲、低各向異性時(shí)請選用使用了無機(jī)填充物和玻璃纖維的E6810、E6807LHF等系列產(chǎn)品。

4、要求超高強(qiáng)度的情況，請選擇使用了碳纖維以及須晶強(qiáng)化的E6406和E6606系列

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產(chǎn)品參數(shù)

一、接器應(yīng)用等級選定指南

所需材料特性

LSI印刷電路板及連接電路板和電纜、電路板、電路板連接器等隨著近年來電器產(chǎn)品的輕型化高性能化同時(shí)也向小型化多極化發(fā)展。并且，電路板的安裝方法正在向采用240～260℃高溫環(huán)境中熔接的“表面安裝方式”(SMT:Surface Mount Technology)轉(zhuǎn)換。因此，具有精密成型性能和出色耐熱性的LCP被大量采用。
但是，LCP具有各向異性大的缺點(diǎn)。使用LCP的連接器在射出成型制造時(shí)，由于樹脂在流動(dòng)方向(MD:Machine Direction)和垂直流體流動(dòng)方向(TD:Transverse Direction)收縮率不同而造成成型品“翹曲”，這在SMT的工序中，會(huì)導(dǎo)致焊接不良。(圖1)

LCP是有各向異性的樹脂，在沒有使用填充材的狀態(tài)下很難直接使用。為了緩解各向異性，可加入玻璃纖維和無機(jī)填充物等填充材。通常的樹脂加入玻璃纖維等填充物后各向異性變大,但LCP樹脂卻恰恰相反，加入填充物后各向異性可以被緩解

二、連接器應(yīng)用等級選擇指南

這里推薦的LCP都含有玻璃纖維和無機(jī)填充物等填充材。在選擇這些等級時(shí)需要注意的是，根據(jù)連接器的形狀不同(特別是成型品的壁厚)所適合的等級也不同。選定例子如圖2所示。

1、比較厚長的DIMM插槽:E6006LHF、E6006LMR

2、平板狀多極的PGA插槽:E6807LHF、E6808LHF

3、平板狀無孔的PCMCIA，memory card等卡式連接器:E6810MR

4、低背薄壁的Board to Board連接器:E6008、E6808THF、E6808GHF