設(shè)備特點(diǎn)：

1、可對多種金屬、非金屬材料進(jìn)行加工。

2、屬于非接觸加工、不損壞產(chǎn)品、無刀具磨損、標(biāo)記質(zhì)量好。

3、激光束細(xì)、加工材料消耗很小、加工熱影響區(qū)小。

4、加工效率高、采用計算機(jī)控制、易于實(shí)現(xiàn)自動化。

應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天器件、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、機(jī)械加工、電線電纜、食品包裝、首飾以及眾多領(lǐng)域圖形和文字的標(biāo)記，以及大批量生產(chǎn)線作業(yè)。

適用材料：

普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（鋁陽極化、電鍍表面、磷化），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。