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電子硅膠方法

（1）電子硅膠按需要尺寸切開尖嘴，邁圖162電子硅膠，將膠從軟管中擠出，陜西電子硅膠，直接涂膠粘合，施膠量應使膠漿與接縫兩邊有足夠的接觸面積（厚度不宜超過6mm）。

（2）電子硅膠施膠后應在短時間內(nèi)修整完畢；

（3）電子硅膠為獲得較佳密封效果，待密封元器件表面需清潔、干燥，無雜質，油或其它污漬，盡量用無水酒精擦干凈。

（4）電子硅膠施工和固化過程中應保持良好的通風。

（5）電子硅膠開封后盡可能一次用完，一次未用完，蓋緊膠管，避免與空氣水分接觸，可保存下次使用。再次使用時，擠掉已固化的部分后，即可繼續(xù)使用

（6）電子硅膠室溫放置12～24小時，吸收空氣中微量水汽而自行固化。如果膠層厚和粘接面大則固化時間延長，反之則短，粘合后放置時間越長粘接效果越好。耐溫元器件可在室溫固化后置于-50℃～150℃，濕度較大情況下烘4～12小時，Momentive RTV162電子硅膠，粘接效果更好。

導熱阻燃硅橡膠

近年來，導熱阻燃型硅橡膠已經(jīng)慢慢成為電子電器行業(yè)中硅橡膠材料的重要一員。大功率散熱的場合，如半導體和散熱器的粘合、管心的保護、管殼的密封、電子整流器、熱敏電阻器的導熱絕緣，微包裝中多層板的導熱絕緣組裝和鋰電池的導熱灌封等都需要不同性能指標的導熱阻燃絕緣硅橡膠。硅寶4815單組分有機硅密封膠，邁圖RTV162電子硅膠，實現(xiàn)導熱填料、阻燃劑與基礎聚合物的結合使其熱導率超過0.7 W/（m·K），阻燃達到UL94 V-0級，適用于導熱和阻燃均要求較高的汽車模塊、電路模塊和PCB板等電子電器產(chǎn)品中。 

導熱硅膠的導熱機理

導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

1、金屬填料的導熱機理                          

金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱，電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

2、非金屬填料的導熱機理

非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

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