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吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，鍍金加工，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，鍍金報價，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對鍍液成分分析，鍍液處理前后，和含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達到要求，鍍金多少錢，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

當壓鑄件存在水紋、冷隔紋、熱裂紋，電鍍時溶液會滲入到裂紋中，在烘烤時轉化為蒸氣，氣壓頂起電鍍層形成起泡。

對此我們也提供了一些的解決方案供您參考：

控制氣孔產生，關鍵是減少混入鑄件內的氣體量，理想的金屬流應不斷加速地由噴嘴經過分流錐和澆道進入型腔，形成一條順滑及方向一致的金屬流，采用錐形流道設計，即澆流應不斷加速地由噴嘴向內澆口逐漸減少，可達到這個目的。在充填系統(tǒng)中，混入的氣體是由于湍流與金屬液相混合而形成氣孔，從金屬液由澆鑄系統(tǒng)進入型腔的模擬壓鑄過程的研究中，明顯看出澆道中尖銳的轉變位和遞增的澆道截面積，都會使金屬液流出現(xiàn)湍流而卷氣，平穩(wěn)的金屬液才有利于氣體從澆道和型腔進入溢流槽和排氣槽，排出模外。

一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金，50~100u鎳。經常使用的電鍍金內含有金、鈀及其他合金。電鍍金的金是非常有理想的電鍍金使用的材料，具有導電及導熱性能。其實上在任何環(huán)境中都具有防腐蝕。由于這些優(yōu)點，南京鍍金，在要求非常高情況下應用場合的連接器中，主要的電鍍金是金，但金的成本非常。一般的連接器鍍層厚電度金:15~50u金，50~100u鎳。經常使用的電鍍金內含有金、鈀及其他合金。

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