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電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動方式，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，PCB電子電鍍工業(yè)公司，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切，采用化學或機械的方法進行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。

鍍件電鍍時用掛具裝掛是為適應電鍍工業(yè)規(guī)模生產(chǎn)而逐漸由綁扎而演變過來的。掛具的設計、制作現(xiàn)已有生產(chǎn)廠家，但由于各電鍍廠家加工產(chǎn)品多樣性，PCB電子電鍍工業(yè)加工報價，多數(shù)尚需根據(jù)加工件的外形特點自己設{計制作。在設計與制作中有不少學問需要進一步探討，這是因為電鍍加工工序中，鍍件要靠掛具來傳遞，并作為導體裝鍍件載入鍍槽，通過掛具將鍍件與鍍液連接，配上電流后，將電流由電極傳入鍍液，PCB電子電鍍工業(yè)加工，使鍍件附近的金屬離子得到電子，在鍍件上還原而獲得鍍層的全過程中，掛具的設計合理與否對所獲的鍍層質(zhì)量有其密切的關系。

具備基本的檢測手段主要是對電鍍液的檢測和控制，PCB電子電鍍工業(yè)，及對制品參數(shù)的檢測和控制。電鍍液配方的好壞，在很大程度上決定了制品質(zhì)量的高低，而配方的穩(wěn)定性如何，又是決定產(chǎn)品批量生產(chǎn)是否穩(wěn)定的重要因素。一個企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品，經(jīng)常出現(xiàn)質(zhì)量波動，其市場前景堪憂。所以，要學會電鍍液主要成分的分析方法，為監(jiān)控補充提供保證。有的企業(yè)因無法控制鍍液成分的穩(wěn)定，不得已采取定期丟棄鍍液重新配制新鍍液的方式，既污染環(huán)境，又浪費財力物力，實不足取。由于電鍍制品是在動態(tài)變化的鍍液中生產(chǎn)的，雖然我們采取了措施，還是不可避免其在一定程度上的波動，所以要對生產(chǎn)的產(chǎn)品進行必要的檢查或抽查，并根據(jù)檢查結果進行相關參數(shù)的調(diào)節(jié)。如可以用顯微鏡來觀察合格率等。

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