1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無(wú)鉛回流焊接。2.優(yōu)良的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。

3.良好的流動(dòng)性-薄壁，復(fù)雜的形狀。

4.尺寸穩(wěn)定性 ，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。

5.在成型時(shí)，分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增 果。

6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。

7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性。

8.模塑速度：周期循環(huán)極快。

9.優(yōu)異的抗蠕變性。

10.阻燃性。

11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的介電性能。

LCP的主要應(yīng)用領(lǐng)域：

連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風(fēng)筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機(jī)部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機(jī)的線圈、針式打印機(jī)的底座、電扇、照相機(jī)快門(mén)板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件等電子電器。.