具體價格面議

產(chǎn)品簡介
樂泰®產(chǎn)品3568 是一種環(huán)氧基液體底部填充劑，與聚酰亞胺氮化硅的倒裝片，CSP,BGA 和uBGA 組裝件有良好的相容性。該底部填充劑具有與普通的熱固性底部填充劑相似的工藝和可靠性能，并具有可維修的優(yōu)點。當(dāng)膠粘劑加熱到150-165°C 時，能夠在5-15 分鐘內(nèi)固化。該產(chǎn)品易于施膠，操作簡單，并且可以快速滲透1mil 的填充間隙。特殊設(shè)計的環(huán)氧基體配方使被填充的元器件在必要時能夠被拆卸和重裝。（一般加熱210-220℃ 1 大概1 分鐘可使用固化膠粘劑產(chǎn)生化學(xué)及物理反應(yīng)，加以旋轉(zhuǎn)力，元件很容易被折卸。）

典型用途
樂泰產(chǎn)品 3568 與倒裝芯片，CSP,BGA 和uBGA 組裝件有良好的相容性。使用該產(chǎn)品可以將有損傷的芯片拆卸和重新安裝，從而減少線路板的報廢量，提高了制造過程的成本效益。樂泰3568 能改善BGA 和CSP 組裝件的可靠性，尤其適用于消費(fèi)電子設(shè)備上，例如移動電話，尋呼機(jī)和個人備忘記事本。本產(chǎn)品的可維修性能對于復(fù)雜昂貴的復(fù)合芯片組裝件(MCMs)具有重要的適用性，因為這些裝置如果某一芯片損壞**會致使整個裝置不能工作。

注意事項
本產(chǎn)品不宜在純氧與/或富氧環(huán)境中使用，不能用于**或其它強(qiáng)氧化性物質(zhì)的密封材料使用。有關(guān)本產(chǎn)品的安全注意事項，請查閱樂泰的材料安全數(shù)據(jù)資料(MSDS)。
使用指南
本產(chǎn)品典型的使用壽命為一個輪班時間(8-12 小時)為了獲得**填充性能，基板應(yīng)當(dāng)先預(yù)熱到100°C。盡管沒有要求，涂膠嘴也應(yīng)當(dāng)預(yù)熱（**大30°C-50°C）以便降低膠液粘度，提高流動速度。值得注意的是，預(yù)熱基板可以顯著地提高流動速度，而預(yù)熱涂膠嘴僅能略微地提高流動速度。系統(tǒng)壓力應(yīng)當(dāng)控制在中等(15-40psi)。涂膠速度也應(yīng)當(dāng)控制在中等(0.10-0.50 英寸/秒)。另外，涂膠平臺也應(yīng)當(dāng)能夠保持針尖距離基板表面大約為1-3mil 和偏移芯片邊緣1-3mil。這樣才能**地確保膠液在底部填充時流動的一致性。對于小尺寸芯片（1/4”），一般可使用單邊或單角涂膠，不需要二次涂膠或**在周邊再涂一層膠液。本
產(chǎn)品低粘度和優(yōu)異的潤濕特性可使產(chǎn)品在芯片涂膠對面的邊緣自成一定角度的圍邊。在已預(yù)熱到100°C 的PCB 基材上，一個典型的工藝周期（包括涂膠，毛細(xì)管流動和圍邊形成）小于10 秒。準(zhǔn)確的徑流時間一般為2-5 秒。對于大尺寸芯片，一般沿兩個邊按照“L”形方式涂膠，重點在轉(zhuǎn)角處。流動模式設(shè)計為從距芯片中心**遠(yuǎn)處開始，這有助于在芯片下形成無孔隙填充。另外，需要有一定間隔時間的兩次或三次重復(fù)施膠，以確保粘結(jié)劑在芯片下的填充**可以在周邊施膠，從而保證芯片邊角處的應(yīng)力分布均勻。對于大尺寸的芯片，典型的流動填充時間為10-20 秒。