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電鍍加工需要提供溫度來進行拋光的金屬有鋼鐵、鎳、鉛等，若溫度低于某一定值，就會失去光滑的腐蝕表面，故存在一個形成光澤面的臨界點，在臨界點以上的溫度范圍內(nèi)拋光效果較好。而這個溫度范圍又因液體的組成不同而異，如果高于這個溫度范圍，蘇州鍍鎳，會形成點蝕、局部污點或斑點，使整個拋光效果降低。此外，溫度越高，材料的溶解損失也越大。

(2)銅及其合金的化學(xué)拋光。銅和單相銅合金可在磷酸一一醋酸或硫酸一一鉻酸型溶液中進行化學(xué)拋光

在使用過程中需經(jīng)常補充，拋光時如果二氧化氮析出較少，零件表面呈暗黃色時，可按配置量的1/3補充。為防止過量的水帶入槽內(nèi)，零件應(yīng)干燥后再拋光。

(3)鋁及鋁合金的化學(xué)拋光。為獲得光亮的表面，必須嚴格控制拋光液的含量。含量過低，拋光速度慢且拋光后表面光澤性差；含量過高，容易發(fā)生鱗狀腐蝕。磷酸濃度低時，不能獲得光亮的表面，不銹鋼鍍鎳，為了防止溶液被稀釋，拋光前的零件表面應(yīng)干燥。醋酸和硫酸可以抑制點狀腐蝕，使拋光表面均勻、細致。硫酸銨和尿素可以減少氧化氮的析出，并有助于改善拋光質(zhì)量。少量的銅離子可以防止過腐蝕，從而提高拋光表面的均勻性，但含量過高又會降低拋光表面的反光能力。鉻酐可以提高鋁鋅銅合金的拋光質(zhì)量，含鋅、銅絲高的強度鋁合金在不含鉻酐的拋光液中，難以獲得光亮的表面。

經(jīng)化學(xué)拋光的零件，一般應(yīng)在室溫下于400—500g/L的中或在100~200g/L的鉻酐溶液中，浸漬數(shù)秒至數(shù)十秒，以除去表面的接觸銅。

電鍍金提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性，鍍鎳加工，使其成為電極，導(dǎo)電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因為它具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，同時具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據(jù)客戶要求進行調(diào)整成半光，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業(yè)。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

電鍍面積統(tǒng)計

電鍍產(chǎn)品種類繁多，工件尺寸、復(fù)雜程度、鍍種類型等不同給面積統(tǒng)計帶來諸多困難。電鍍項目環(huán)境影響評價中常用的方法包括計件法、物料衡算法和類比法。

計件法，通過詳細統(tǒng)計電鍍工件各種類型的數(shù)量、規(guī)格，以此計算單件電鍍面積，綜合得到電鍍面積總和，計算公式如下：

S=ΣSi·Ni

式中：S為金屬鍍層的面積，dm2；

Si為工件i的金屬層面積，dm2/件或dm2/掛；

Ni為工件i的數(shù)量，件或掛。

物料衡算法，即根據(jù)金屬基進入鍍層的質(zhì)量，通過鍍層厚度和金屬的相對密度等進行推算電鍍面積，鍍鎳多少錢，推算公式為：

S=100m/δ·d

式中：S為金屬鍍層的面積，dm2；

δ為金屬鍍層的厚度，μm；

d為金屬鍍層的相對密度，g/cm3；

m為鍍層質(zhì)量，g。

類比法，也就是參考其他同類企業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，根據(jù)鍍種、電鍍方式、電鍍線大小、產(chǎn)品種類等，尋找類似企業(yè)、類似電鍍線進行產(chǎn)能的估算。