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高耐蝕性防護(hù)裝飾鍍輅

20世紀(jì)50年代中期以來，在防護(hù)裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，鍍鎳價(jià)格，多層鎳的應(yīng)用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進(jìn)一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質(zhì)和厚度有關(guān)，同時(shí)在很大程度上還取決于鍍層的結(jié)構(gòu)特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質(zhì)也不同。如果在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進(jìn)行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應(yīng)力高，鉻層表面分會(huì)產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷，更嚴(yán)重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，鍍鎳多少錢，發(fā)展了無裂紋鍍鉻工藝。雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實(shí)驗(yàn)和暴露實(shí)驗(yàn)中具有良好的耐地性，但在使用過程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個(gè)鍍層體系的耐蝕性。20世紀(jì)60年代中期，國外對(duì)鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

電鍍金提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性，使其成為電極，合肥鍍鎳，導(dǎo)電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強(qiáng)烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，同時(shí)具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整成半光，全光，表面鍍鎳，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業(yè)。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個(gè)例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

真空蒸鍍的關(guān)鍵參數(shù)

飽和蒸氣壓(PV): 在一定的溫度下，真空室中蒸發(fā)材料的蒸氣在與固體或液體平衡過程中所表現(xiàn)的壓力.飽和蒸氣壓與溫度的關(guān)系曲線對(duì)于薄膜制作技術(shù)有重要意義，它可以幫助我們合理選擇蒸發(fā)材料和確定蒸發(fā)條件。

真空度：P ≤ 10-3 Pa（保證蒸發(fā)，粒子具分子流特征，以直線運(yùn)動(dòng)）

基片距離 (相對(duì)于蒸發(fā)源)：10~50 cm（兼顧沉積均勻性和氣相粒子平均自由程）蒸發(fā)出的原子是自由、無碰撞的， 沉積速度快。容易根據(jù)蒸發(fā)原料的質(zhì)量、蒸發(fā)時(shí)間、襯底與蒸發(fā)源的距離、襯底的傾角、材料的密度等計(jì)算薄膜的厚度。

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