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      同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，抗沉降性越好

      這是因為細(xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導(dǎo)致粘度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會造成施工效率低，封裝困難，因此毫無意義。

常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能，更重要的是，粗粉對體系粘度增加較小，粗細(xì)粉體相互搭配，可以靈活調(diào)整體系粘度，導(dǎo)熱電子灌封膠定制，從而調(diào)節(jié)沉降性。

02填料添加量

      常見的填料均為無機粉體，相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠， 具有優(yōu)良的電絕緣性能，特點優(yōu)勢：良好的導(dǎo)熱性和阻燃性，香洲導(dǎo)熱電子灌封膠，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，導(dǎo)熱電子灌封膠廠，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。操作時間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應(yīng)縮短，導(dǎo)熱電子灌封膠價格，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應(yīng)會延長。兩組份應(yīng)分別密封貯存，做到現(xiàn)用現(xiàn)配，混合后的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用在電子器件上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護發(fā)動機控制模塊、點火線圏與點火模塊、動力系統(tǒng)模塊、制動系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上， 對元器件做整體、一般性的灌封， 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。導(dǎo)熱電子灌封膠

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