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導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護(hù)，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，高導(dǎo)熱灌封膠銷售廠家，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

高導(dǎo)熱灌封膠

怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降問題？

    如何防止或減少導(dǎo)熱灌封膠沉降？今天，金戈新材就帶大家從填料和助劑兩方面來了解下。

    導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑，及其他助劑組成，東莞高導(dǎo)熱灌封膠，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設(shè)計灌封膠配方時，應(yīng)從這兩大方面考慮。

導(dǎo)熱填料

      導(dǎo)熱填料是除了基礎(chǔ)樹脂外，灌封膠中的第二大體系，其粒徑、添加量、表面性質(zhì)都會對灌封膠的沉降有一定影響。

高導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度改變內(nèi)，高導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠，可長時間可靠維護(hù)靈敏電路及元器件，具有的電絕緣功能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和轟動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品構(gòu)成的危害，特別適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。導(dǎo)熱灌封膠具有的物理及耐化學(xué)功能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化，高導(dǎo)熱灌封膠用途，的縮短性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。高導(dǎo)熱灌封膠

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