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導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱電子灌封膠批發(fā)商，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會采用加入導(dǎo)熱填料的方法。如果無機填料的尺寸縮小到納米級，物質(zhì)本身的導(dǎo)熱性會隨這粒子內(nèi)部原子間距和結(jié)構(gòu)的變化而發(fā)生質(zhì)的變化。例如：氮化鋁(AlN)的常規(guī)熱導(dǎo)率約為36W/(m·K)，但是如果把氮化鋁(AlN)的粒子體積縮減到納米級的話，其導(dǎo)熱性能可提高到320W/(m·K)。導(dǎo)熱電子灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。導(dǎo)熱灌封膠一般用于電路板的保護，有了它的介入，可以對電路板起到防水防潮、絕緣、導(dǎo)熱、以及保密防腐蝕等作用，當(dāng)然，它可以耐溫、防震，適用于很多不同的工作環(huán)境。 導(dǎo)熱灌封膠可以進行自動排泡、有著的粘力、高導(dǎo)熱、自動流平，也可以耐高低溫，阻燃方面的性能是非常不錯的。”導(dǎo)熱電子灌封膠

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