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電子灌封膠對電子產品的作用：電子灌封膠是一種應用于電子元器件上的防護措施，在未固化之前灌注在元器件內，等固化后，就能達到加固和提高抗電強度等作用。適用于戶外電子產品、航海設備等電子元器件上，有效防止?jié)駳?、雨水、鹽霧等自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的可靠性和使用壽命。 灌封材料是電子灌封膠的基礎，pu電子灌封膠，灌封材料的優(yōu)劣直接影響到灌封后的性能，所有在挑選灌封膠時，了解膠體是由什么材質制成的這一點尤其重要。市面上的灌封材料常用的有3種，pu電子灌封膠廠家銷售，分別是環(huán)氧樹脂材料、聚氨酯材料和有機硅材料三種，其中由有機硅材質制成的灌封膠，性能為之高。因為由有機硅材質制成的灌封膠具有的抗冷熱變化能力，可承受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體能在極高和極冷的溫度下長期工作，pu電子灌封膠價格，所以可使用的地域范圍極廣。并且具有的電氣性能和化學穩(wěn)定性，灌注有電子元器件內能起到導熱阻燃、防水抗震等能力，有效提高電子產品的散熱性能和安全系數。

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有機硅灌封膠的特性：電子灌封膠的特性（1）擁有的耐高低溫能力，固化后的有機硅電子灌封膠，即使承受-60℃～200℃之間的冷熱沖擊，依然能保持彈性。（2）固化時不吸熱、不放熱，固化后不收縮，pu電子灌封膠哪家好，不會對電子元器件產生任何影響，并且粘接性能好。（3）具有的電氣性能和絕緣能力、對材質無任何腐蝕性（4）導熱性能強，有效提高電子產品的散熱能力（5）可室溫固化，也可加溫固化，操作方便.pu電子灌封膠

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這些泡沫會給器件表面造成局部凹陷、縮孔以及開裂等等缺陷，這是不符合工藝生產加工標準的，因為這樣會造成膠體固化后有很多小坑不平的現象，是一個相當棘手的問題。

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