PI補(bǔ)強(qiáng),PI膜,電磁膜,覆蓋膜,覆銅板,高溫膠帶,高溫標(biāo)簽,AD純膠,環(huán)氧純膠,導(dǎo)電純膠
普通會(huì)員
產(chǎn)品價(jià)格￥70.00元/平方米
產(chǎn)品品牌宇部、SKC、鐘淵、邦嵐
最小起訂≥12 平方米
供貨總量未填
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瀏覽次數(shù)1122
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更新日期2022-01-20 17:49
品牌： |
宇部、SKC、鐘淵、邦嵐 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥12 平方米 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
絕緣材料： |
聚酰亞胺 |
層數(shù)： |
其他 |
| 絕緣材料 | 聚酰亞胺 |
|---|---|
| 層數(shù) | 其他 |
| 營銷方式 | 廠商直銷 |
| 產(chǎn)品性質(zhì) | ** |
| 絕緣樹脂 | 聚酰亞胺樹脂（PI） |
| 品牌 | BANGLAN |
| 型號(hào) | PI補(bǔ)強(qiáng)2025（T=0.075mm） |
品牌：BONNA
型號(hào)：2025 T=0.075mm
膜厚：0.05mm
PI膜品牌：國產(chǎn)
膠厚：0.025mm
總厚：0.075mm
膠系：熱固丙烯酸膠
產(chǎn)品顏色：原色（紅色）
使用范圍：本產(chǎn)品適用于軟性印制電路板行業(yè)金手指補(bǔ)強(qiáng)
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：
| 離型紙 |
| 25um熱固膠層 |
| PI（聚酰亞胺膜）層 |
厚度：
| 規(guī)格 | 2025 | 3025 | 4025 | 5025 | 6025 | 7025 | 8025 | 9025 | 10025 |
| 厚（um） | 75 | 100 | 125 | 150 | 175 | 200 | 225 | 250 | 275 |
公差：
| 厚度規(guī)格(μm) | 公差（μm） |
| PI 標(biāo)準(zhǔn)厚度+膠層厚度 | ±10% |
產(chǎn)品尺寸 寬度及長度的允差如下所示:
| 項(xiàng)目 | 尺寸標(biāo)準(zhǔn) | |
| 寬度（mm） | 250±0.5 | 或應(yīng)客戶要求 |
| 長度（m） | 200(+1/-0) | |
| 接頭數(shù)目 | 3個(gè)以下 | |
產(chǎn)品性能：
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 實(shí)驗(yàn)條件 | 單位 | 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) | 測試方法 | 檢測頻率 |
| 剝離強(qiáng)度 | 90°剝離強(qiáng)度 | Kgf/cm | ≥1.2 | IPC-TM-650-2.4.9 | D |
| 浸焊性 | 265℃/10秒 | ─ | 無分層、起泡 | IPC-TM-650-2.4.13 | D |
| 轉(zhuǎn)移性 | 110℃-130℃ | ? | ? | ---- | D |
| 過塑機(jī)轉(zhuǎn)移 | — | 110℃-130℃可轉(zhuǎn)移 | |||
| 耐化性(剝離強(qiáng)度 下降率) | 2mol/LNaOH | % | ≤20 | IPC-TM-6502.3.2 | M |
| 2mol/LHCl | % | ≤20 | M | ||
| IPA | % | ≤20 | M | ||
| 產(chǎn)品符合ROHS、SVHC要求，D為每批次檢驗(yàn),M為每月檢驗(yàn) | |||||
壓制、固化工藝條件：
傳統(tǒng)壓合：
壓力:12-14MPa 溫度:165～170℃ 保溫保壓時(shí)間:60 分鐘。
快壓壓合
壓力:12-14Mpa 溫度:175～180℃ 預(yù)壓時(shí)間:10 秒 壓合時(shí)間:120～150 秒
快壓后烘箱固化溫度:165～170℃ 快壓后烘箱固化時(shí)間:60 分鐘。
注意：用戶可根據(jù)自己的設(shè)備、工藝及性能要求，通過試驗(yàn)確定合適的壓制、固化條件。
產(chǎn)品保存：
包裝 | 儲(chǔ)存條件 | 儲(chǔ)存期限 |
| 防潮、干燥、密封包裝 | 包裝良好、室內(nèi)溫度 10-30℃、相對(duì)濕度不大于65%、避免腐蝕﹑潮濕、陽光直照環(huán)境 | 6 個(gè)月 |
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