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東莞市匯宏塑膠有限公司擁有10多年的銷售特殊工程塑料的經(jīng)驗(yàn)，我們通過自己積累的技術(shù)，開發(fā)出了低介電的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005，應(yīng)用于天線振子，或5G相關(guān)配件的應(yīng)用，或一些高速數(shù)傳輸?shù)膽?yīng)用。
LCP 是一種熱塑性的有機(jī)材料，LCP粉末廠家在哪，由于 LCP 材料性能具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性及低介電常數(shù) / 介電耗損因子等特性，再加上具有良好的可彎曲性，方便組合設(shè)計(jì)，可滿足電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，LCP粉末，使其在 5G 高頻訊號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景中很快擴(kuò)展開來。
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“低介電LCP粉末”的介質(zhì)損耗非常低，只有0.0007，為常規(guī)LCP的1/3。吸水性、耐熱性、阻燃性以及與其他填料相比，分散性也優(yōu)異ENEOS 機(jī)能材的驗(yàn)證也證明了比其他低介電填料（氟和硅填料）更好的低介電效應(yīng)。
LCP：印刷電路板、人造電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、方面；LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。
LCP加入高填充劑或合金： 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
LCP無任何品級(jí)其熔融粘度都是非常低的，所以注射壓力比一般的熱可塑性樹脂要低。成型剛開始時(shí)采用低壓，然后慢慢地增加壓力，這是一種比較好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射壓力下即可成型。另外，LCP的固化時(shí)間比較快，所以注射速度快則易得到好的結(jié)果。
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